近期某权威调研机构发布的统计数据显示，2015年全球片式电阻的产量约为23,317亿只，预计至2019年，这一数值将达到29,062亿只，未来四年的平均增长率约为5%。现今电子产品快速升级、应用领域千变万化，为被动元器件提供了广阔的开发空间，与此同时，汽车电子、LED照明、新能源、物联网、工控机器人等市场的兴起也为这类产品创造出良好的发展机遇。
小型化、集成化、密度化以及特殊行业应用的需求对电阻器提出了越来越多新的要求，”美国柏恩(Bourns)公司中国区产品应用工程师白玉成介绍说，“如电流采样电阻由2512封装1W增加到2W、3W，大功率电阻应用于TO220、TO263等半导体封装，抗硫化电阻应用于特殊环境，低温漂电阻应用于采样回路应用，超低阻住高功率精密电阻应用于汽车电子以及大型服务器等。”
尽管与消费类电子、通信市场相比，现阶段汽车电子、可穿戴设备、3D打印、光伏逆变器和工业控制类行业在对电子组件的需求量上未必出现爆发式增长，但越来越多的电阻器厂商已开始积极布局这些新兴市场，以期跟上未来市场快速发展的节奏。
针对目前不同行业发展而冒升出的新的应用需求，深圳市世达电子科技有限公司市场总监详细分析道：“大数据时代来临，数据接口更新换代，传输速度大幅提升，为了避免数据传输失真，及提高设备的安全性，保护类元件的需求呈现出上升趋势。同时，随着物联网应用的兴起，设备系统中的元器件数量大幅上升，当然也包括基础元器件——贴片电阻，部分要求较高的场合还会用到薄膜电阻、合金电阻等产品；在家电行业，除了轻薄型产品开发趋势之外，一些家电企业为了进一步提高生产效率、降低人工成本，提出将部分插脚型大功率电阻进行贴片化的需求；对于光伏发电、新能源汽车领域必不可少的电池管理系统，则要求用到大量合金电阻及薄膜电阻等高精度、高稳定性产品。”
而在覆盖面更广泛的通信行业中，在4G浪潮的推动下，带动了通信机房设备的更迭，需要用到大量高频产品，具体体现为高频功率电阻、无感电阻、高频电阻、抗硫化电阻、合金电阻等。且支持3G和4G的终端产品正向更轻和更小型方向发展，要求用到微小型片式电阻(如0201、01005及03015规格)。在终端市场上，较明显的一个现象是，手机厂商为了提升用户体验，迎合新生代消费群体的需求，令到Hi-Fi音乐功能已成为部分品牌手机的标配，这也新增了对低噪声电阻的需求。
世达科技是绕线型电阻产品的龙头供货商，针对工业电子、医疗以及汽车电子应用，目前公司开发的重点集中于开发大功率、高精度、低阻值、特殊环境应用以及特殊电极等特点的电阻，并陆续推出了一系列新产品来应对新的应用需求。
